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由缺陷脉冲与始脉冲及底脉冲间的距离，可知缺陷的深度，由于其焊件底面反射波信号无法再反射到探头上，故在显示波器上只显示出始脉冲和缺陷脉冲。（8）X射线检验:射线检验是检验焊缝内部缺陷准确而可靠的方法之一，它可以显示出缺陷在焊缝内部的形状，位臵和大小。X射线检验的原理:它是利用X射线高能射线程度不同地透过不透明物体，使照相底片得以感光，从而进行焊接检验。射线通过不同物质的时候，会不同程度的被吸收，如金属厚度，密度大小，射线被吸收就越多。因此射线在通过缺陷处和无缺陷处被吸收的程度不同，使得射线透过接头后，射线强度的衰减有明显的差异，使胶片上相应部位的感光程度也不一样。由于缺陷吸收的射线小于金属材料所吸收的射线，所以，通过缺陷处的射线对感光较强，冲洗后的底片，在缺陷处颜色较深，无缺陷处则底片感光较弱，底片颜色较淡。
通过对底片上影像的观察，分析，便能发现焊缝内有无缺陷及缺陷的种类，大小与分布。一般不需专门仪器设备，必要时可采用不大于6倍的放大镜；对发现表面缺陷，在不影响焊件终尺寸的前提下可采用机加工或打磨的方法去除，如果超出焊件尺寸公差则采用焊接方法进行修补（焊接修补前，必须开启一个不符合项报告，相关方批准后才能修补）。坡口的角度、间隙、尺寸和组对错边量应符合相应的焊接工艺卡要求。组装后待焊部位的检查：对待焊表面及邻近区以及可以接近的背面即邻近区进行检查，保证焊缝区域的清洁；定位焊的检查应和终焊缝标准相同，若存在裂纹等缺陷，需打磨掉重新进行定位焊。对坡口尺寸、组对间隙、错边量再次检查，确保符合标准要求。
终焊缝的检查焊缝外观检查一般没有专用仪器设备，必要时可采用不大于6倍的放大镜进行观察；对于不进行射线检验且目视检验不可达的内表面可采用内窥镜进行检查。焊缝尺寸的检查工具主要是焊接检验尺需在标定合格有效期内，当尺寸不符合标准规定时，可采用打磨或补焊后打磨的方式进行修整；常见的表面缺陷表面缺陷外观缺陷是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷、未熔合、未焊透、烧穿及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽,它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。烧穿是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。
塌陷即单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落,成形后焊缝背面突起,正面下塌。气孔是指焊接时,熔池中的气体未在金属凝固前逸出,残存于焊缝之中所形成的空穴。裂纹时常见的严重缺陷，是在焊接应力及其他破坏性因素共同作用下，在接头局部区域形成的缝隙。夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。?凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷。近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。
头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。这玩意也不贵，300多就行了。这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。
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