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从而确保除了感兴趣的频率进行测量以为，其它频率都被排除。这个步骤满足条件并确保对信号的带宽进行了限制。有两个因素会导致简单的抗混叠方法复杂化。个也是容易解决的因素是，抗混叠滤波器的滚降(rolloff)速率是有限的。如图6所示，在实际滤波器的通带和截止带之间有一个过渡带。这个过渡带中的频率可能产生混叠。为了避免这些混叠分量，滤波器的截止频率必须低于理论频率上限?s/2。解决这个问题的简单办法是使用过采样(以高于Nyquist采样率的速率进行采样)。使采样频率略高于?max的两倍，也就是截止带实际开始频率的两倍，而不是要测量的频率的两倍。许多VSA的实现都使用保护带以防止显示混叠的频率分量。
FFT计算超出50%?s(相当于?s/2)的频谱分量。保护带大约在?s的40%至50%(或?s/2.56至?s/2)之间并且没有显示，因为它可能被混叠分量破坏。不过当VSA软件进行逆FFT运算时，在保护带中的信号用于提供的时域结果。高滚降率滤波器再结合保护带，会抑制潜在的混叠分量，并将它们衰减到远低于测量前端的底噪。另一个致使混叠(有限的频率分辨率)复杂化的因素解决起来难得多。首先，为宽频扫宽(高采样率)设计的抗混叠滤波器不适用于测量小分辨率带宽，原因有二个:一是需要极大的样本数量(内存分)，二是需要惊人的FFT计算量(长测量时间)。例如，当采样率为10MHz时，一个10Hz分辨率带宽的测量将需要超过100万点的FFT。
也就是需要使用巨大容量的存储器和极长的测量时间。这是不可接受的，因为小分辨率带宽的测量能力是VSA的一大优势。提高频率分辨率的一个方法是减小?s，但代价是降低了FFT的频率上限，也就是终分析仪的带宽。不过，这仍不失为一个好方法，因为它允许你控制测量分辨率和频率范围。当采样率降低时，抗混叠滤波器的截止频率也必须降低，否则就会发生混叠。一种可能的解决方案是对每个扫宽提供一个抗混叠滤波器，或提供一个可选择截止频率的滤波器。使用模拟滤波器实现这种方案的困难很多，而且成本高昂，但是有可能通过DSP以数字形式添加额外的抗混叠滤波器。数字抽取滤波器和重采样算法提供了频率分辨率受限制问题的解决方法。AgilentVSA软件中就使用了这种方法。
数字抽取滤波器和重采样执行必要的操作以允许改变扫宽和分辨率带宽。数字抽取滤波器同时降低采样率并限制信号的带宽(提供混叠)。输入数字滤波器的采样率为?s;输出该滤波器的采样率为?s/n，其中“n”是抽取因子，为整数值。类似的，输入滤波器的带宽为“BW”，输出滤波器的带宽为“BW/n”。许多实现过程执行二进制抽取(采样率按1/2的速度降低)，这意味着采样率按2的整数幂改变，即步进值为1/(2n)(1/1/1/8......)。通过“除以2n”得出的频率扫宽称为基数扫宽。由于减少了DSP操作，通常在基数扫宽上进行的测量比在任意扫宽上进行的测量要快。抽取滤波器允许采样率和扫宽以2的幂次改变。
要获得任意扫宽，采样率必须是无限可调的。这由抽取滤波器之后的重采样或插值滤波器来完成。尽管数字重采样滤波器在降低采样率的同时提供了混叠的，模拟抗混叠滤波器仍然是必要的，因为数字重采样滤波器本身也是一个被采样系统，必须被防止出现混叠。模拟抗混叠滤波器运行于?s上，保护宽频率扫宽上的分析。在模拟滤波器之后的数字滤波器，为较窄的、用户定义的扫宽提供抗混叠能力。当抗混叠涉及带限信号，并使用示波器作为VSA软件前端时，还必须采取额外的措施。下一个限制小分辨率带宽分析的复杂因素来源于FFT算法自身的本质特性;FFT实质上是一个基带转换。这意味着FFT频率范围从0Hz(或DC)开始，一直到某个大频率(?s/2)结束。
在小频段需要被分析的测量情况中，这可能是一个重大限制。例如，如果测量前端的采样率为10MHz，频率范围将从0Hz到5MHz(?s/2)。如果时间样本数量(N)为1024，那么频率分辨率将为9.8kHz(?s/N)。这意味着接近9.8kHz的频率可能无法分辨。如前所述，可以通过改变采样率来控制频率扫宽，但是由于扫描范围的起始频率是DC，所以分辨率仍然受到限制。频率分辨率可以任意提高，但是付出的代价是高频率的降低。这些限制的解决方法是带宽选择分析，又称为“缩放操作”或“缩放模式”。缩放操作使您可以在保持中心频率不变的情况下减小频率扫宽。这点非常有用，因为你可以分析和查看远离0Hz的小频率分量。缩放操作允许你将测量焦点放在测量前端频率范围内的任意频率点处(图7)。
超声波探伤频率4MHz；对于对接焊缝，横波探头折射角分别采用45°，60°和70°对于角焊缝，横波探头折射角采用45°。每天工作前使用CSK-IA型标准试块检查探伤仪的技术状态，测量探头前沿距离、折射角、声轴偏离角等。使用RB-1型对比试块(标准反射体为直径3mm的横通孔)绘制距离-波幅曲线(DAC)，分别以DAC-4dB、DAC-10dB、DAC-16dB作为评定线、定量线和判废线，扫查灵敏度为DAC-18dB。由于超声波探伤利用信号比较进行判伤，因而缺陷判定往往较为困难。但综合缺陷回波、动态波形包络、缺陷定位等因素，可大大提高缺陷判定的准确性。因而，在发现缺陷信号时，移动、摆动或旋转探头，使超声波声束方向产生改变，不同类型和状态的缺陷产生的反射回波状态变化往往不同，由此提供了缺陷类型的推知依据。
由于裂纹往往有一定长度，其反射回波将随着探头的移动而在一定范围内连续显示。因其方向不固定，探头的移动方式和位置对裂纹指示长度的真实性有较大影响。裂纹内常含有气体，气体与边界金属声阻抗差异较大，因此回波幅度较高。若缺陷回波图像与图2a类似，且沿探头宽度方向移动时，动态波形包络图像与图2b类似，则缺陷极有可能是形状规则且锯齿状不明显的裂纹；若缺陷回波图像与图3a类似，且沿探头宽度方向移动时，动态波形包络图像与图3b类似，则缺陷极有可能是形状不规则且具有较明显锯齿状的裂纹。若缺陷回波图像与图4a类似，且沿探头宽度方向移动时，动态波形包络图像呈图4b状态，则缺陷极有可能是单个气孔；若缺陷回波图像与图5a类似，且沿探头宽度方向移动时，动态波形包络图像与图5b类似，则缺陷极有可能是密集型气孔。
3)侧壁未熔合。侧壁未熔合发生在焊缝熔合线附近，且有一定指示长度。对缺陷信号进行定位，若发生在熔合线附近，且沿焊缝纵向移动一定范围，有持续近似高度的反射回波信号，则极有可能是侧壁未熔合。层间未熔合由于位置不固定，有可能与裂纹混淆。裂纹取向未必平直且水平，未熔合则往往沿该层焊缝分布，较为平直且水平。使用多种角度的横波探头辅助定位时，若发现缺陷回波信号在一定范围内均有强烈显示，并且深度基本一致，则极有可能是层间未熔合。未焊透往往发生在焊缝根部区域，且呈线状分布。对缺陷信号进行定位，若发生在焊缝根部区域，且沿焊缝纵向移动一定范围，有持续强烈的反射回波信号，则极有可能是未焊透。夹渣反射波幅受夹渣状态及材质影响。
夹渣与焊缝金属之间若呈分层状或含有气体，则声阻抗差较大，反射波幅较高；若夹渣与焊缝金属之间结合较紧密，且夹渣为非金属，则其与焊缝金属间声阻抗差较大，反射波幅较高；若夹渣与焊缝金属之间结合较紧密，且夹渣为金属，则其与焊缝金属间声阻抗差较小，反射波幅较低。对于地铁焊接构架常见的几种缺陷，磁粉探伤及超声波探伤具有良好的检测灵敏度。表面缺陷的判定往往需要综合考虑磁痕形状及清晰程度。内部缺陷的判定往往需要综合比较缺陷波幅和动态波形。合适的磁粉及超声波探伤工艺可保证地铁构架焊缝的质量，终保证地铁行车。采用多目标、多步骤的5因素多水平正交试验，对影响焊接质量的焊接参数进行组合优化设计。试验结果表明：采用前丝电流900A，后丝电流400A，前丝电压36V，后丝电压40V，焊接速度60cm/min的参数组合，可得到优的焊接质量，并通过小批量试验进行了验证，为双丝埋弧焊焊接参数组合优化和质量控制提供指导依据。
双丝埋弧焊；正交试验；工艺优化双丝埋弧焊作为一种先进的焊接方法，在各类高压、超高压压力容器设备焊接中得到了日益广泛的应用，可以满足对焊接中厚壁压力容器在焊接效率和质量方面的要求。与传统的单丝埋弧焊相比，双丝埋弧焊有其独特的工艺参数：双丝电流的种类和大小、双丝的位置组合、双丝的间距、双丝熔池共用与否、不同的坡口形式等。工艺参数的增多，增加了控制焊道成形的因素，同时也增加了质量控制难度。为研究对象，多目标、多步骤的5因素多水平正交试验，对影响焊接质量的焊接参数进行组合优化设计。首先通过单因素试验确定各因素的水平范围，再设计5因素2水平正交试验，通过对试验结果的极差值和方差值的分析，得出影响焊接质量的主次因素，后结合焊缝质量和力学性能进行综合评价确定焊接参数。
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